Evaluation of residual stresses in a strongly textured saw blade for the production of silicon wafers

Oberursel (1993) [Buchbeitrag]

Residual stresses. Hrsg. V. Hauk [u.a.]
Seite(n): 313-322

Autorinnen und Autoren

Ausgewählte Autorinnen und Autoren

Hauk, V.
Derycke, P.
Theiner, W. A.

Identifikationsnummern

  • REPORT NUMBER: RWTH-CONV-103675